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产品用途及特点
| 1、镀层结晶细致，均匀及光亮； |
| 2、电流密度范围宽阔，覆盖能力佳； |
| 3、有机或无机杂质容忍度高，易于控制； |
| 4、适用于铁、铜、锌合金等不同基体的工件； |
| 5、如镀件全部为钢铁工件时，氢氧化钠含量可调至10-30g/L。 |
糟液组成及操作条件
| 溶液配比 操作条件与消耗量 |
| 氰化亚铜：50-70g/L 温度：40-60℃ |
| 氰化钠：70-100g/L 电流密度：0.5-4A/d㎡ |
| 氢氧化钠：1-3g/L 搅拌方法：空气或阴*摇摆 |
| 诺切液：15-20ml/L 消耗量 |
| 光亮剂HY-910:2-3ml/L 光亮剂：50-100ml/KAH |
| 走位剂HY-910:5+7ml/L 走位剂：250-300ml/KAH |
| 诺切液：10-30ml/L |
