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产品用途及特点
| 1、出光速度快，填平好，走位佳，光亮度好； |
| 2、工作范围广，都可得到很好的效果； |
| 3、电流效率佳，高、低电位区均可得到良好填平性能的镀层； |
| 4、操作简单。容易维护，成本较低。 |
糟液组成及操作条件
| 溶液配比 操作条件与消耗量 |
| 硫酸铜：180-220g/L 温度：18-40℃ |
| 硫酸：50-90g/L 阴*电流密度：1-8A/d㎡ |
| 氯离子：30-120ppm 消耗量： |
| HY-900A:0.3-0.6ml/L HY-900A:40-60ml/KAH |
| HY-900B:0.2-0.5ml/L HY-900B:30-50ml/KAH |
| HY-900MU:3-5ml/L HY-900MU:20-30ml/KAH |
