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产品时间:2021-08-16 13:58
简要描述:
产品介绍 1、适用于各种电镀层的后处理,提高镀层的耐蚀性能 2、使用量小,封闭效果明显 3、对深孔凹型工件电镀层低位发黄的现象有明显抑制作用 4、无毒、无污染,比较适宜代替...
产品介绍
1、适用于各种电镀层的后处理,提高镀层的耐蚀性能
2、使用量小,封闭效果明显
3、对深孔凹型工件电镀层低位发黄的现象有明显抑制作用
4、无毒、无污染,比较适宜代替六价铬封闭
工艺参数
糟液组成及作条件
HY-806:10-50ML/L
温度:常温-80℃
时间:10-60秒
工艺流程:电镀-水洗-钝化-水洗-封闭-水洗-干燥 可应用领域:
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